拜登政府计划为数字孪生体提供2.85亿美元的CHIPS法案资金

拜登政府计划资助通过使用数字孪生体来改进半导体制造的工作。

数字孪生体是用来测试和优化物理对象和系统的虚拟模型。例如，汽车制造商正计划利用他们工厂的数字孪生体来尝试新的制造过程，以避免生产中断。

拜登政府宣布将接受申请，预计将为半导体数字孪生体开发研究、建设和支持合并的实体/数字设施、行业示范项目、人才培训以及新的CHIPS制造美国研究所的运营提供总计2.85亿美元的资金。

在周日的新闻发布会上，商务部标准与技术副部长兼国家标准与技术研究院院长劳瑞·E·洛卡西奥表示，数字孪生体可以降低芯片开发和制造成本，同时实现更多围绕芯片设计和开发的协作过程。

“目前，尚无国家投资到足够规模或成功统一产业以释放数字孪生体技术的巨大潜力来实现突破性发现，”洛卡西奥说。

这项资金是2022年CHIPS与科学法案的一部分，这项法案总额为2800亿美元，其中包括527亿美元用于增加国内半导体制造。当时，拜登总统指出，美国从全球生产40%的半导体下降到不到10%。

呼应政府言论中的另一个主要主题，拜登总统助理兼科学技术政策白宫办公室主任阿拉蒂·普拉巴卡尔周日表示，当CHIPS法案通过时，半导体制造已经“危险地集中在世界的一个地方”（可能指中国）。

将于5月8日举行关于申请的信息网络研讨会。可以申请资金的组织包括非营利组织、大学、政府和“国内实体”（在美国注册，并且其主要营业地在美国）的营利公司。